山西省做化工设备的厂家，山西省做石化设备的厂家，山西做非标设备的企业生产的工艺技术和配套的设备应按硅集成电路芯片工厂的产品类型、月*大产能、生产制造周期、投资金额、长期发展进程等因素确定。
3.2.2 对于线宽在0.35μm及以上工艺的硅集成电路的研发和生产，宜采用4英寸～6英寸芯片生产设备进行加工。
3.2.3 对于线宽在0.13μm及以上工艺的硅集成电路的研发和生产，山西省做化工设备的厂家，山西省做石化设备的厂家，山西做非标设备的企业宜采用8英寸芯片生产设备进行加工。

3.2.4 对于线宽在20nm～90nm工艺及以下的硅集成电路的研发和生产，宜采用12英寸芯片生产设备进行加工。

3.2.1 硅集成电路产品分为数字电路和模拟电路两大类。数字电路包括存储器、微处理器和逻辑电路，模拟电路主要包括标准模拟电路和特殊模拟电路。产品的品种和技术要求不同产生不同的生产工艺，从线宽来区分从较早的5μm到*新的20nm工艺，山西省做化工设备的厂家，山西省做石化设备的厂家，山西做非标设备的企业从加工硅片直径来区分从3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸以及今后的18英寸，工程投资金额存在数千万元至近百亿美元的巨大差异，净化区面积也从数百平方米到*新的数万平方米不等，因此选择适合的工艺技术及配套设备是工厂设计的基础。表1是ITRS公布的2011年国际半导体技术蓝图的预测，集成电路产业的发展更新依然十分迅速。
3.2.2 对于品种多、产量较少、山西省做化工设备的厂家，山西省做石化设备的厂家，山西做非标设备的企业更新较慢的模拟类产品以及对线宽要求